PCB 방수 처리 비교: 컨포멀 코팅·포팅·저압성형

PCB 방수 처리는 크게 컨포멀 코팅, 포팅, 저압성형(LPM) 세 가지 방법이 있습니다. 컨포멀 코팅은 얇은 막으로 습기와 먼지를 막고, 포팅은 하우징 안을 수지로 채워 가장 두껍게 보호하며, 저압성형은 녹인 폴리아마이드로 부품을 감싸 하우징 없이도 짧은 시간에 보호층을 만듭니다. 필요한 방수 수준, 생산량, 무게, 수리 가능성에 따라 선택이 달라집니다.

핵심 요약

습기·결로 수준이면 컨포멀 코팅, 물에 잠기거나 강한 진동이 있으면 포팅이나 저압성형을 검토합니다.
포팅은 보호력이 높지만 경화 시간이 길고 하우징이 필요합니다.
저압성형은 사이클이 짧고 하우징을 줄일 수 있지만 금형이 필요합니다.

세 가지 방법 개요

컨포멀 코팅: 기판 표면에 아크릴, 우레탄, 실리콘 등을 얇게 도포해 습기·먼지·오염을 막습니다. 두께는 보통 수십~수백 µm입니다.
포팅: 기판을 케이스(하우징)에 넣고 에폭시, 우레탄, 실리콘 같은 2액형 수지를 부어 굳힙니다.
저압성형(LPM): 기판을 금형에 넣고 녹인 폴리아마이드를 낮은 압력(일반적으로 1.5~40bar)으로 주입해 감쌉니다. 냉각만으로 굳습니다.

부품이 실장된 전자 기판 근접 사진 — 부품이 실장된 기판은 습기·먼지·진동에 노출되는 환경에 따라 보호 방식을 정합니다.

방법별 비교표

항목	컨포멀 코팅	포팅	저압성형(LPM)
보호 수준	습기·먼지·결로	침수·진동·충격까지 높음	침수·진동·충격 대응 가능(설계·시험에 따라)
보호층 두께	얇음	두꺼움	필요한 부위만 수 mm 수준
공정 시간	도포 후 건조·경화	혼합·주입 후 수 시간 경화(가열 시 단축)	수 초~1분 안팎
하우징	필요(별도)	필요	줄이거나 없앨 수 있음
무게	가벼움	무거움	중간
수리·재작업	비교적 쉬움	어려움	제한적
초기 투자	도포 장비	혼합·주입 장비	성형기·금형

PCB 방수 처리 3가지 비교

항목	컨포멀 코팅	포팅	저압성형
보호 수준	습기·먼지	침수·진동 높음	침수·진동 대응
공정 시간	도포·건조	수 시간 경화	수 초~1분
하우징	별도 필요	필요	줄이거나 생략
수리성	쉬움	어려움	제한적

상황별 선택 기준

실내 기기, 결로 정도의 습기: 컨포멀 코팅이 가볍고 경제적입니다.
물에 잠길 수 있는 옥외·차량 부품, 고전압 절연: 포팅 또는 저압성형을 검토합니다.
생산량이 많고 사이클 타임이 중요: 저압성형이 유리합니다. 경화 대기 공간과 시간이 필요 없습니다.
케이블과 기판을 함께 감싸 방수·고정해야 함: 저압성형으로 케이블 인입부까지 한 번에 감쌀 수 있습니다.
소량·다품종, 금형 투자가 부담: 컨포멀 코팅이나 포팅이 현실적입니다. 저압성형은 알루미늄 금형으로 비용을 줄일 수 있습니다.

방수 성능은 어떻게 확인하나요?

방수 성능 목표는 보통 IP 등급(예: IP67, IP68)으로 정하고, 침수 시험·열충격 시험·진동 시험으로 확인합니다. 같은 방법이라도 보호층 두께, 케이블 인입부 설계, 소재와 기재의 접착 상태에 따라 결과가 달라지므로 실제 부품으로 시험해야 합니다.

저압성형용 폴리아마이드 공급

실버스타케미칼은 저압성형용 무용제 폴리아마이드를 공급합니다. PCB, 센서, 커넥터, 와이어 하네스 보호에 쓰이며 UL 94 V-0 난연 그레이드와 최대 200°C 열 안정성 그레이드가 있습니다. 공정 조건은 LPM 저압성형 공정 조건 정리, 포팅과의 비교는 LPM 저압성형 vs 포팅 비교, 제품 정보는 LPM 솔루션에서 볼 수 있습니다.