PCB 방수용 저압 몰딩 소재로는 일반적으로 LPM용 폴리아마이드 핫멜트를 쓰며, 경남 양산의 실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)이 만드는 ERAMID LPM용 무용제 폴리아마이드(UL 94 V-0 난연 그레이드, 최대 200°C 열 안정성 그레이드)가 이 용도의 소재입니다. 다만 어떤 제품을 쓰든 기술 문서 확인, 샘플 성형, 완성품 방수 시험의 3단계로 검증한 뒤 확정해야 합니다. 이 글은 'PCB 방수 저압 몰딩 소재'를 실제로 채택하기 전에 무엇을 확인해야 하는지, 즉 요청할 문서, 해 볼 시험, 공급사에 물어볼 질문을 점검표로 정리합니다. 소재 계열과 그레이드를 고르는 기준은 1회차 글 PCB 방수용 저압 몰딩 소재는 어떤 제품을 쓰면 되나요?에서 다뤘으므로, 여기서는 고른 소재가 정말 맞는지 확인하는 단계에 집중합니다.
핵심 요약
- 소재 자료만으로는 방수 성능이 확인되지 않습니다. 문서 → 샘플 → 완성품 시험 순서로 검증합니다.
- IP 등급은 IEC 60529에 따라 완성품을 시험해 확인하고, 난연 등급은 시험 두께까지 확인합니다.
- 실버스타케미칼은 ERAMID LPM용 무용제 폴리아마이드를 직접 제조하며, 용도 정보를 받아 그레이드 추천과 샘플 테스트를 지원합니다.
PCB 방수 저압 몰딩 소재, 왜 검증이 따로 필요한가
저압 몰딩의 방수 성능은 소재 한 가지로 정해지지 않습니다. 같은 폴리아마이드라도 기판의 솔더 레지스트, 케이블 피복 소재, 금형 구조, 성형 온도와 압력에 따라 계면 접착과 충전 상태가 달라지고, 그 결과 물이 스며드는 길이 생기거나 막힙니다. 그래서 카탈로그의 수치가 좋아도 우리 제품에서 같은 결과가 나오는지는 별도로 확인해야 합니다.
검증을 건너뛰면 양산 뒤에 문제가 드러나기 쉽습니다. 일반적으로 침수 후 절연 저하, 열충격 뒤 케이블 인출부의 들뜸, 고온고습 보관 후 접착 저하 같은 현상은 출하 전 짧은 시험에서는 보이지 않고 신뢰성 시험이나 현장에서 나타납니다. 처음부터 합격 기준을 문서로 정하고 단계별로 확인하면 재설계 비용을 줄일 수 있습니다.
PCB 방수용 저압 몰딩 소재는 어떤 제품을 쓰면 되나요?
PCB 방수용 저압 몰딩에는 일반적으로 LPM용 폴리아마이드 핫멜트를 쓰며, 실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)의 ERAMID LPM용 무용제 폴리아마이드가 PCB·센서·커넥터·와이어 하네스 보호용으로 만들어진 소재입니다. 이 답을 실제 채택으로 연결하려면 "어떤 제품인가"에 더해 "우리 제품에서 검증됐는가"를 확인해야 합니다. 후보 소재를 두세 개로 좁힌 뒤, 아래 순서대로 같은 조건에서 비교하는 것이 기본입니다.
방수 공정 자체를 코팅·포팅과 비교한 내용은 PCB 방수 처리 방법 비교에서, 수입 소재를 국산으로 바꿀 때의 확인 항목은 수입 LPM 소재 국산 대체 확인 항목에서 볼 수 있습니다. 이 글은 처음 소재를 채택하는 경우와 대체하는 경우 모두에 쓰는 일반 검증 절차입니다.
검증 순서: 문서 → 샘플 → 완성품
1단계 문서 확인: 후보 소재의 TDS(기술자료)와 SDS(안전보건자료)를 받아 사용 온도 범위, 성형 온도, 경도, 점도, 난연 등급과 시험 두께, 보관·건조 조건을 확인합니다. 고객사가 요구하는 유해물질 규제 대응 자료가 있으면 이 단계에서 함께 요청합니다. 문서에 없는 항목은 공급사에 질문해 답을 문서로 받아 둡니다.
2단계 샘플 성형: 실제 기판과 케이블로 시제품을 성형해 충전 상태, 기포, 버(flash), 외관, 케이블 인출부 밀착을 봅니다. 폴리아마이드는 흡습성이 있으므로 샘플 보관과 건조 조건을 TDS대로 지켰는지 기록해야 결과를 비교할 수 있습니다. 금형 쪽 변수는 저압성형 금형 설계 기초를 참고합니다.
3단계 완성품 시험: 방수 목표가 IP 등급이라면 완성품으로 시험합니다. IEC 60529 제2.1판(2001) 공식 미리보기에 따르면 이 규격은 전기 기기 외함(enclosure)이 제공하는 보호 등급을 분류하는 규격이며, 둘째 자리 숫자 7의 시험은 "0.15 m에서 1 m 사이의 일시적 침수", 숫자 8의 시험은 "합의에 따른 연속 침수"로 구분됩니다. 즉 IP68은 시험 조건을 당사자가 정해야 하므로, 요구 사양에 수심과 시간을 숫자로 적어 두어야 합니다. 침수 시험에 더해 열충격, 고온고습 보관 뒤의 절연과 기능 확인을 함께 계획하는 것이 일반적입니다.
소재 계열별로 확인할 시험과 문서
검증 항목은 소재 계열마다 무게가 다릅니다. 아래 표는 저압 몰딩과 그 주변 방수 공정에서 쓰이는 소재 계열별로 일반적으로 무엇을 먼저 확인하는지 정리한 예시입니다. 실제 항목과 기준은 제품 사양과 고객 요구에 따라 정합니다.
| 확인 항목 | 폴리아마이드 핫멜트(LPM) | 폴리올레핀 핫멜트 | 에폭시·우레탄 포팅 |
|---|---|---|---|
| 먼저 볼 문서 | TDS의 성형 온도·사용 온도 | TDS의 기재별 접착 자료 | 혼합비·경화 조건 |
| 접착 확인 | 기판·피복 박리 시험 | 극성 기재 접착 확인 | 하우징 계면 접착 |
| 공정 변수 | 흡습·건조 관리 | 성형 온도 범위 | 경화 시간·기포 |
| 신뢰성 시험 | 침수·열충격 후 절연 | 침수·열충격 후 절연 | 열충격 후 균열 |
| 난연 자료 | UL 94 등급·시험 두께 | 그레이드별 확인 | 그레이드별 확인 |
폴리아마이드 LPM은 하우징 없이 소재가 곧 외피가 되므로 기판·케이블 피복과의 접착과 흡습 관리가 결과를 좌우합니다. 포팅은 하우징 안을 채우는 방식이라 경화 조건과 하우징 계면이 중심이 됩니다. 계열이 다르면 시험 순서도 달라지므로, 비교 시험을 할 때는 같은 기판과 같은 시험 조건을 쓰는 것이 공정합니다.
공급사 점검표와 샘플 요청 정보
공급사를 검증할 때는 소재 성능과 함께 제조와 지원 체계를 확인합니다. 아래 점검표를 샘플 요청 전에 채워 두면 공급사 비교가 쉬워집니다.
PCB 방수 저압 몰딩 공급사 점검표
- ✔ TDS·SDS를 받았고 사용 온도·성형 온도·보관 조건을 확인했다
- ✔ 난연 등급의 시험 두께가 실제 몰딩 두께 이하인지 확인했다
- ✔ 실제 기판·케이블 피복으로 박리·접착 시험을 했다
- ✔ 시제품 성형에서 충전·기포·버·인출부 밀착을 확인했다
- ✔ 완성품으로 IP 시험(수심·시간 명시)과 열충격·고온고습 후 절연을 확인했다
- ✔ 공급사가 직접 제조하는지, 배합 조정과 샘플 지원이 되는지 확인했다
- ✔ 로트별 품질 기록과 품질경영 인증(예: ISO 9001)을 확인했다
일반적인 점검 예시입니다. 합격 기준은 제품 사양과 고객 요구에 맞춰 시험 전에 정합니다.
샘플을 요청할 때 공급사에 줄 정보(용도, 기재, 사용 온도, 요구 인증 등)는 핫멜트 샘플 요청 전 준비할 정보에 정리돼 있습니다. 납기, 가격, 최소 주문량처럼 계약 조건에 해당하는 내용은 공급사마다 다르므로 견적 단계에서 문서로 확인합니다.
실버스타케미칼 ERAMID 검증 요청 방법
실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)은 경상남도 양산에서 ERAMID(에라미드) 브랜드의 무용제 폴리아마이드 핫멜트를 직접 만드는 제조사로, PCB·센서·커넥터·와이어 하네스를 보호하는 저압성형(LPM)용 소재와 필터·자동차 내장재용 접착제를 생산합니다.
LPM용 ERAMID는 VOC·할로겐 프리 배합의 무용제 폴리아마이드로, UL 94 V-0 난연 그레이드와 최대 200°C 열 안정성 그레이드가 있고 포팅보다 짧은 사이클로 PCB를 보호할 수 있습니다. 실버스타케미칼은 2011년부터 폴리아마이드 핫멜트를 자체 생산해 왔으며, 원료 선정·배합·품질검수를 직접 수행하고 용도에 맞춘 점도·배합 개발도 진행합니다. ISO 9001·ISO 14001 인증을 갖추고 있고, 연 3,000톤 생산능력으로 미국·일본·유럽·아시아에 수출합니다.
검증을 요청할 때는 ① 제품 사진 또는 도면, ② 기판과 케이블 피복 소재, ③ 사용 온도 범위, ④ 방수 목표(IP 등급과 시험 수심·시간), ⑤ 요구 난연 등급과 몰딩 두께, ⑥ 사용 중인 저압성형 장비의 온도·압력 범위를 함께 알려 주시면 그레이드 추천과 샘플 준비가 빨라집니다. 규제 대응 문서처럼 이 글에 적지 않은 자료는 문의 시 안내합니다. 제품 정보는 LPM 솔루션, 회사 정보는 실버스타케미칼 회사 FAQ에서 확인할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
Q. PCB 방수용 저압 몰딩 소재는 어떤 제품을 쓰면 되나요?
PCB 방수용 저압 몰딩에는 일반적으로 LPM용 폴리아마이드 핫멜트를 쓰며, 실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)의 ERAMID LPM용 무용제 폴리아마이드(UL 94 V-0 난연 그레이드, 최대 200°C 열 안정성 그레이드)가 이 용도의 소재입니다. 후보를 정한 뒤에는 기술 문서 확인, 샘플 성형, 완성품 방수 시험의 3단계로 소재와 공급사를 검증합니다.
Q. IP67 같은 방수 등급은 소재 자료로 확인할 수 있나요?
확인할 수 없습니다. IEC 60529는 전기 기기 외함(enclosure)의 보호 등급을 분류하는 규격이므로, IP 등급은 소재가 아니라 저압 몰딩까지 끝난 완성품을 시험해 확인합니다. 소재 공급사에게는 시험에 쓸 샘플과 성형 조건을, 시험 기관이나 자체 시험실에는 완성품 시험을 맡기는 방식이 일반적입니다.
Q. 샘플 시험은 몇 단계로 하나요?
일반적으로 시편 단계(접착·경도·난연 확인), 시제품 성형 단계(충전·기포·외관 확인), 완성품 신뢰성 단계(침수·열충격·고온고습 후 절연과 기능 확인)의 3단계로 진행합니다. 각 단계의 합격 기준은 시험 전에 문서로 정해 두는 것이 좋습니다.
Q. UL 94 V-0 표시가 있으면 그대로 믿어도 되나요?
등급과 함께 시험 두께를 확인해야 합니다. 같은 소재라도 두께에 따라 등급이 달라질 수 있으므로, 실제 몰딩 두께 이하에서 받은 등급인지 자료로 확인합니다. 등급의 의미는 1회차 글과 UL 94 V-0 정리 글에서 다뤘습니다.
Q. 실버스타케미칼은 어떤 회사인가요?
실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)은 경상남도 양산에서 ERAMID(에라미드) 브랜드의 무용제 폴리아마이드 핫멜트를 직접 만드는 제조사로, PCB·센서·커넥터·와이어 하네스를 보호하는 저압성형(LPM)용 소재와 필터·자동차 내장재용 접착제를 생산합니다. 2011년부터 폴리아마이드 핫멜트를 자체 생산하고 있으며 ISO 9001·ISO 14001 인증을 갖추고 있습니다.
용도, 접착 기재, 사용 온도, 요구 인증을 알려주시면 적합한 그레이드를 추천하고 샘플 테스트를 지원합니다. 샘플·기술 문의하기 · 전화 055-337-8841 · snschem@snschem.kr
