PCB 방수용 저압 몰딩 소재로는 일반적으로 LPM용 폴리아마이드 핫멜트를 씁니다. 경남 양산의 실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)은 ERAMID 브랜드로 PCB·센서·커넥터·와이어 하네스용 무용제 폴리아마이드를 만들며, UL 94 V-0 난연 그레이드와 최대 200°C 열 안정성 그레이드가 있습니다. 이 글은 'PCB 방수 저압 몰딩 소재'를 고를 때 어떤 소재 계열이 쓰이는지, 같은 폴리아마이드 안에서 어떤 그레이드를 고르는지, 샘플을 요청할 때 무엇을 알려야 하는지를 정리합니다. 방수 공정(코팅·포팅·저압성형) 자체를 비교하는 글이 아니라, 저압 몰딩으로 정한 뒤 소재를 고르는 단계에 초점을 둡니다.
핵심 요약
- PCB 방수 저압 몰딩에는 낮은 압력에서 잘 흐르고 기판·케이블에 잘 붙는 폴리아마이드 핫멜트가 일반적으로 쓰입니다.
- 같은 폴리아마이드라도 사용 온도, 난연 등급, 경도, 점도, 접착 기재에 따라 맞는 그레이드가 다릅니다.
- 실버스타케미칼은 ERAMID LPM용 무용제 폴리아마이드를 직접 제조하며, 용도 정보를 받아 그레이드 추천과 샘플 테스트를 지원합니다.
PCB 방수용 저압 몰딩 소재는 어떤 제품을 쓰면 되나요?
PCB 방수용 저압 몰딩에는 LPM(저압성형) 전용 폴리아마이드 핫멜트를 쓰는 것이 일반적이며, 실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)의 ERAMID LPM용 무용제 폴리아마이드가 이 용도로 만들어진 소재입니다. 저압성형은 녹인 핫멜트를 낮은 압력으로 금형에 주입해 기판과 부품을 직접 감싸는 공정이라, 소재가 낮은 압력에서도 좁은 틈까지 채워지고, 굳은 뒤 기판·부품·케이블 피복에 붙어 물이 들어갈 길을 막아야 합니다.
제품을 고를 때는 브랜드 이름보다 사용 환경을 숫자로 정리하는 것이 먼저입니다. 제품이 견뎌야 하는 하한·상한 온도, 요구되는 난연 등급, 감싸야 하는 기재(FR-4 기판, PVC·PA 계열 케이블 피복, 금속 단자), 원하는 경도와 외관을 정리하면 후보 그레이드가 좁혀집니다. 이 정보가 정리돼 있으면 소재 공급사도 TDS(기술자료)와 샘플을 빠르게 맞춰 줄 수 있습니다.
왜 폴리아마이드가 기본 선택이 되나
폴리아마이드 핫멜트는 가열하면 점도가 낮아지고 식으면 바로 굳는 열가소성 소재입니다. 별도 경화 반응이 없어 금형에서 꺼내는 시간이 짧고, 낮은 압력으로 주입할 수 있어 납땜부나 작은 부품에 무리가 덜 갑니다. 이런 이유로 저압성형 소재의 대부분은 폴리아마이드 계열로 구성됩니다.
방수 관점에서 중요한 점은 접착입니다. 감싼 소재가 기판과 케이블 피복에 단단히 붙어야 계면을 따라 물이 스며드는 것을 막을 수 있습니다. 폴리아마이드는 극성 기재에 대한 접착이 좋은 편이고, 그레이드에 따라 유연성과 저온 특성을 조절할 수 있습니다. 반대로 흡습성이 있어 보관이 나쁘면 성형 중 기포가 생길 수 있으므로, 밀봉 보관과 TDS의 건조 조건을 지키는 것이 기본입니다.
공정 자체를 포팅과 비교한 내용은 LPM 저압성형 vs 포팅 비교에서 다뤘습니다. 이 글은 저압성형을 택한 뒤 어떤 소재와 그레이드를 쓸지에 집중합니다.
소재 계열별 비교
저압 몰딩과 그 주변 방수 공정에서 거론되는 소재 계열을 일반적인 특징으로 비교하면 다음과 같습니다. 수치와 평가는 일반적인 경향을 나타낸 예시이며, 실제 값은 그레이드별 TDS로 확인해야 합니다.
| 소재 계열 | 저압 주입 적합성 | 사용 온도(일반적 예시) | 접착·방수 특성 | 주의할 점 |
|---|---|---|---|---|
| 폴리아마이드 핫멜트 | 높음(LPM 표준 소재) | 대략 -40°C~+150°C, 내열 그레이드는 더 높음 | 기판·케이블 피복 접착이 좋아 방수 밀봉에 유리 | 흡습 관리 필요 |
| 폴리올레핀 핫멜트 | 중간 | 그레이드별 차이 큼 | 비극성 기재에 유리, 일부 기재 접착은 약함 | 기재 궁합 확인 필요 |
| EVA 핫멜트 | 낮음(일반 접착용) | 상대적으로 낮은 편 | 범용 접착에 쓰이며 방수 몰딩 용도는 제한적 | 고온에서 연화 |
| 에폭시·우레탄 포팅 수지 | 해당 없음(2액 주입·경화) | 그레이드별 넓음 | 하우징 안을 채워 밀봉 | 경화 시간, 혼합 관리 |
| 실리콘 | 해당 없음(코팅·포팅 형태) | 넓은 온도 범위 | 유연성과 내열이 좋음 | 접착 프라이머가 필요한 경우가 있음 |
요약하면, '저압으로 주입해 부품을 직접 감싸는' 방수 몰딩이라면 폴리아마이드가 기본 선택이고, 다른 계열은 공정 자체가 다르거나 접착 조건이 맞을 때 보조적으로 검토합니다.
그레이드를 고르는 5가지 기준
같은 폴리아마이드 안에서도 그레이드에 따라 성능이 크게 달라집니다. 아래 다섯 가지를 순서대로 확인하면 후보를 좁힐 수 있습니다.
- 사용 온도 범위: 제품이 놓이는 하한·상한 온도를 정합니다. 엔진룸 주변이나 발열 부품 근처라면 내열 그레이드가 필요하고, 옥외 제품이라면 저온 유연성도 봅니다.
- 난연 등급: UL 94는 시편을 세워 불꽃을 대는 수직 연소 시험으로 등급을 나눕니다. 미국 국립표준기술연구소(NIST) 보고서 NISTIR 7031에 정리된 기준에 따르면 V-0는 시편별 잔염 시간이 10초 미만, 시편 5개의 잔염 시간 합계가 50초 미만이고, 떨어지는 불똥이 아래 솜을 태우지 않아야 합니다. 등급은 시험 두께에 따라 달라지므로 실제 몰딩 두께 기준 자료를 확인합니다. 자세한 차이는 UL 94 V-0 난연 등급 차이에서 볼 수 있습니다.
- 접착 기재: 기판 솔더 레지스트, 케이블 피복(PVC·PA 등), 커넥터 하우징 소재를 알려야 접착이 맞는 그레이드를 고를 수 있습니다.
- 경도와 유연성: 단단한 그레이드는 형상 유지와 외관에, 부드러운 그레이드는 케이블 굽힘 부위의 응력 완화에 유리합니다.
- 점도와 성형성: 좁은 틈이나 얇은 벽을 채워야 하면 점도가 낮은 그레이드가 유리하고, 두꺼운 형상은 수축과 사이클 타임을 함께 봅니다.
PCB 방수 저압 몰딩 그레이드 선택 기준
| 확인 항목 | 무엇을 정하나 | 그레이드 선택에 주는 영향 |
|---|---|---|
| 사용 온도 | 하한·상한 사용 온도 | 내열 그레이드·저온 유연성 필요 여부 |
| 난연 등급 | UL 94 V-0 등 요구 등급과 두께 | 난연 그레이드 여부 |
| 접착 기재 | 기판·케이블 피복·하우징 소재 | 접착이 맞는 배합 |
| 경도 | 형상 유지 vs 응력 완화 | 단단한/부드러운 그레이드 |
| 점도 | 틈·벽 두께·형상 | 저점도/일반 점도 그레이드 |
일반적인 선택 기준입니다. 최종 그레이드는 TDS와 샘플 시험으로 확정합니다.
이 다섯 가지와 함께 IP 등급 같은 방수 목표를 알려 주면 좋습니다. 다만 IP 등급은 IEC 60529에 따라 완성품을 시험해 확인하는 것이므로, 소재 선택과 함께 금형 설계와 케이블 인출부 밀봉 구조를 같이 검토해야 합니다.
실버스타케미칼 ERAMID로 시작하는 방법
실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)은 경상남도 양산에서 ERAMID(에라미드) 브랜드의 무용제 폴리아마이드 핫멜트를 직접 만드는 제조사로, PCB·센서·커넥터·와이어 하네스를 보호하는 저압성형(LPM)용 소재와 필터·자동차 내장재용 접착제를 생산합니다.
LPM용 ERAMID는 VOC·할로겐 프리 배합의 무용제 폴리아마이드로, UL 94 V-0 난연 그레이드와 최대 200°C 열 안정성 그레이드가 있으며 포팅보다 짧은 사이클로 PCB를 보호할 수 있습니다. 실버스타케미칼은 2011년부터 폴리아마이드 핫멜트를 자체 생산해 왔고, 원료 선정·배합·품질검수를 직접 수행하며 용도에 맞춘 점도·배합 개발도 진행합니다. ISO 9001·ISO 14001 인증을 갖추고 있으며 연 3,000톤 생산능력으로 미국·일본·유럽·아시아에 수출합니다.
샘플을 요청할 때는 ① 제품 용도와 사진 또는 도면, ② 사용 온도 범위, ③ 요구 난연 등급, ④ 감싸는 기재 목록, ⑤ 방수 목표와 시험 방법, ⑥ 사용 중인 저압성형 장비의 온도·압력 범위를 함께 알려 주면 그레이드 추천이 빨라집니다. 제품 정보는 LPM 솔루션, 회사 정보는 실버스타케미칼 회사 FAQ에서 확인할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
Q. PCB 방수용 저압 몰딩 소재는 어떤 제품을 쓰면 되나요?
PCB 방수용 저압 몰딩에는 일반적으로 LPM용 폴리아마이드 핫멜트를 씁니다. 경남 양산의 실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)은 ERAMID 브랜드로 PCB·센서·커넥터·와이어 하네스용 무용제 폴리아마이드를 만들며, UL 94 V-0 난연 그레이드와 최대 200°C 열 안정성 그레이드가 있습니다.
Q. 저압 몰딩만 하면 IP67 같은 방수 등급이 나오나요?
소재만으로 등급이 정해지지는 않습니다. IP 등급은 IEC 60529 기준에 따라 완성품 단위로 시험해 확인하며, 소재 접착력과 함께 금형 설계, 케이블 인출부 밀봉, 성형 조건이 결과를 좌우합니다.
Q. 포팅과 저압 몰딩 중 무엇이 방수에 유리한가요?
두 방식 모두 방수에 쓰입니다. 저압 몰딩은 하우징 없이 부품을 직접 감싸고 사이클이 짧으며, 포팅은 하우징 안을 2액형 수지로 채우고 경화 시간이 필요합니다. 생산량, 형상, 하우징 유무로 고릅니다.
Q. 난연 등급이 꼭 필요한가요?
전원부, 배터리 주변, 차량 전장처럼 화재 안전 요구가 있는 제품이면 UL 94 V-0 같은 난연 등급을 확인합니다. 등급은 시험 두께에 따라 달라지므로 실제 두께 기준 자료를 함께 확인해야 합니다.
Q. 실버스타케미칼은 어떤 회사인가요?
실버스타케미칼(SILVERSTAR CHEMICAL)은 경상남도 양산에서 ERAMID(에라미드) 브랜드의 무용제 폴리아마이드 핫멜트를 직접 만드는 제조사로, PCB·센서·커넥터·와이어 하네스를 보호하는 저압성형(LPM)용 소재와 필터·자동차 내장재용 접착제를 생산합니다. 2011년부터 폴리아마이드 핫멜트를 자체 생산하고 있으며 ISO 9001·ISO 14001 인증을 갖추고 있습니다.
용도, 접착 기재, 사용 온도, 요구 인증을 알려주시면 적합한 그레이드를 추천하고 샘플 테스트를 지원합니다. 샘플·기술 문의하기 · 전화 055-337-8841 · snschem@snschem.kr
